網易科技訊 4月3日消息，據《華爾街日報》報道，觀察人士認為三星近期的招聘動向顯示出其有意進軍服務器芯片生產領域。

三星近日一直在為其德克薩斯州奧斯丁的研發(fā)中心增加人手，從一些美國公司招募工程師，當中包括超威半導體（AMD）公司的優(yōu)秀人才。最新動向：前超威半導體副總裁Patrick Patla本周五離職，加盟三星。Patla此前在超微半導體任業(yè)務部門總經理，負責業(yè)務包括處理器芯片。

商戶社交網絡服務網站LinkedIn上的檔案顯示，去年三星的招募對象包括：Jim Mergard和Brad Burgess。Jim Mergard在超威半導體有16年的工作經驗，曾任副總裁兼總工程師；Brad Burgess則是超威半導體一款低功耗處理器Bobcat的主要設計師。三星研發(fā)中心負責人Keith Hawkins也曾是超威半導體的資深員工，還曾在服務器制造商Sun Microsystems任職。

部分三星新雇用的工程師具備多功能產品系統(tǒng)級芯片（SoC）方面的專業(yè)知識。系統(tǒng)級芯片被廣泛應用于移動設備，用以節(jié)省空間、降低功耗。服務器也可以走這條路來節(jié)省功耗。一些公司已在計劃生產用于服務器的系統(tǒng)級芯片，借超威半導體的處理器設計來實現(xiàn)這一目標。

Calxeda公司就是其中一家。該公司總部位于奧斯丁，正與惠普聯(lián)合開發(fā)一款基于ARM處理器的服務器。Calxeda認為，從三星近期的招聘動向來看，三星也有意開發(fā)用于服務器的系統(tǒng)級芯片。

Calxeda市場部副總裁Karl Freund談到：“他們（三星）一定是在補充同一領域的技術人才。他們很可能加快進入服務器空間領域的步伐。”

三星一位韓國的發(fā)言人證實，Patla現(xiàn)在是公司的一位副總裁，但該發(fā)言人拒絕對生產服務器芯片的可能性發(fā)表評論。

毫無疑問，三星正在擴大其芯片業(yè)務，加大在微處理器和其他邏輯芯片方面的產品領域的投入。三星除了設計和制造自己的移動設備處理器之外，還制造蘋果為其iPhone和iPad等產品設計的芯片。

前超威半導體高管穆爾海德(Patrick Moorhead)，現(xiàn)Moor Insights&Strategy總裁兼首席分析師稱，超威半導體系統(tǒng)級芯片市場競爭十分激烈。但相比于其他使用生產服務foundries的公司，三星自行控制生產，在這方面有一定優(yōu)勢。但三星在服務器芯片領域是新進者，需要在計算機制造商和企業(yè)客戶中樹立信譽。“他們（三星）不像英特爾和超威半導體，在服務器方面經驗不足，需要在未來證明其實力�！保�筱語）